Inpower Dry 半導体真空ポンプは、半導体業界でクリーンかつ乾燥した真空環境を作り出すために使用されている特殊なポンプです。これらのポンプは、化学蒸着、物理蒸着、イオン注入、エッチングなどのプロセスに不可欠です。
技術的パラメータ:
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モデル |
GXR110 |
GXR180 |
GXR320 |
GXR400 |
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速度(50Hz) |
m³/h |
110 |
180 |
320 |
400 |
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究極の真空(50Hz) |
パ |
1以下 |
1以下 |
1以下 |
1以下 |
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電源(50Hz) |
クォ |
4.5 |
7.5 |
7.5 |
7.5 |
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強制内部循環冷却 |
GXRには強制内部循環冷却装置が装備されており、ポンプ本体の最大温度は<50 ° C and a maximum motor temperature of<35 ° C |
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電圧と周波数 |
世界中の電圧と周波数に適応 |
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入口/出口インターフェース |
カスタマイズ可能なフランジインターフェース/KFインターフェース |
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水 |
圧力(MPa) |
0.2-0.4 |
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流量 L/分 |
3-5 |
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度 ( 度 ) |
10-30 |
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N2 |
圧力(MPa) |
0.05-0.1 |
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流量 L/分 |
6-20 |
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ノイズ |
デシベル |
68以下 |
68以下 |
70以下 |
70以下 |
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重さ |
Kg |
280 |
360 |
360 |
420 |
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監視と制御 |
コントロールパネル/真空デジタルディスプレイ/温度監視/電流監視/障害アラーム/その他ネットワークサービス |
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モデル |
GXR180/800 |
GXR180/1300 |
GXR180/1800 |
GXR450/2600 |
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速度(50Hz) |
m³/h |
800 |
1300 |
1800 |
2600 |
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究極の真空(50Hz) |
パ |
0.1 以下 |
0.1 以下 |
0.1 以下 |
0.1 以下 |
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電源(50Hz) |
クォ |
7.5 |
7.5 |
9 |
15 |
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強制内部循環冷却 |
GXRには強制内部循環冷却装置が装備されており、ポンプ本体の最大温度は<50 ° C and a maximum motor temperature of<35 ° C |
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電圧と周波数 |
世界中の電圧と周波数に適応 |
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入口/出口インターフェース |
カスタマイズ可能なフランジインターフェース/KFインターフェース |
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水 |
圧力(MPa) |
0.2-0.4 |
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流量 L/分 |
0.1 |
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度 ( 度 ) |
3-5 |
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N2 |
圧力(MPa) |
10-30 |
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流量 L/分 |
0.05-0.1 |
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ノイズ |
圧力(MPa) |
6-20 |
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重さ |
デシベル |
70以下 |
70以下 |
72以下 |
72以下 |
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監視と制御 |
Kg |
600 |
720 |
800 |
1350 |
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速度(50Hz) |
コントロールパネル/真空デジタルディスプレイ/温度監視/電流監視/障害アラーム/その他ネットワークサービス |
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特性:
汚染のない操作:
ドライスクリューポンプは潤滑剤やシール液を必要としないため、真空チャンバー内の汚染リスクが排除されます。これは半導体製造環境の純度を維持するために非常に重要です。
高いポンピング速度:
ドライスクリューポンプは高い排気速度を実現できるため、半導体処理など、ガスの急速な排出が必要な用途に適しています。
メンテナンスの必要性が低い:
ドライスクリューポンプは、オイルシールポンプと比較して、作動にオイルを必要としないため、メンテナンスの必要性が低くなります。これにより、ポンプのライフサイクル全体にわたってダウンタイムが短縮され、コストが節約されます。
エネルギー効率:
ドライスクリューポンプはエネルギー効率を重視して設計されており、半導体メーカーが全体的なエネルギー消費量と運用コストを削減するのに役立ちます。
広い動作範囲:
これらのポンプは広範囲の圧力で動作できるため、異なる真空レベルを必要とするさまざまな半導体製造プロセスに柔軟性を提供します。
コンパクトなデザイン:
ドライスクリューポンプは通常、コンパクトな設計になっているため、半導体装置に簡単に統合でき、クリーンルーム環境で貴重な床面積を節約できます。
信頼性:
ドライスクリューポンプは信頼性と長寿命で知られており、長期にわたって安定した性能を発揮し、半導体製造業務の全体的な効率に貢献します。
Inpower ドライ半導体真空ポンプ 応用分野:
半導体製造:
ドライ スクリュー ポンプは、化学蒸着 (CVD)、物理蒸着 (PVD)、イオン注入、エッチング、スパッタリングなどのさまざまな半導体製造プロセスで重要な役割を果たします。これらのプロセスに不可欠な真空レベルの作成と維持に役立ちます。
薄膜堆積:
スパッタリングや蒸発などの薄膜堆積技術では、ドライスクリューポンプを使用してプロセスチャンバーを排気し、基板上に薄膜を堆積するために必要な真空状態を維持します。
ウェハ処理:
ドライ スクリュー ポンプは、洗浄、パターン形成、ドーピングなどのウェーハ処理ステップで使用されます。これらのステップでは、正確で信頼性の高い結果を得るために、クリーンかつ乾燥した真空環境を維持することが重要です。
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